Avant le soudage, les composants du support à assembler sont alignés et fixés avec précision sur le dispositif de la machine de soudage par ultrasons. Une fois l’équipement mis en marche, le transducteur ultrasonique convertit l’énergie électrique en vibrations mécaniques à haute fréquence (généralement entre 20 et 35 kHz), transmises à la surface de contact de la pièce par la tête de soudage. Les vibrations et le frottement génèrent instantanément de la chaleur, provoquant la fusion locale du plastique sous pression. Après l’arrêt des vibrations, le matériau refroidit et se solidifie rapidement sous pression, formant une liaison permanente au niveau moléculaire.

L’ensemble du procédé ne nécessite aucun préchauffage et ne produit quasiment aucune zone affectée thermiquement. La structure du support est donc moins sujette à la déformation et présente une grande stabilité dimensionnelle, ce qui la rend particulièrement adaptée à la production en série de petits composants de précision.

Avantages du soudage par ultrasons Jiayuanda pour les supports de téléphone portable

1. Le soudage par ultrasons Jiayuanda utilise des vibrations mécaniques à haute fréquence pour induire une fusion moléculaire à la surface de contact des composants plastiques, formant ainsi une soudure uniforme et dense. Comparée aux fixations traditionnelles par collage ou vissage, la soudure offre une résistance aux chocs et à la fatigue nettement supérieure, et le support est moins susceptible de se desserrer ou de se casser, même après des ajustements répétés.

2. L'ensemble du processus est réalisé en quelques secondes, sans adhésifs chimiques ni matériaux auxiliaires, et ne génère ni poussière ni substances volatiles nocives, s'inscrivant ainsi dans une démarche de production durable. La surface soudée est propre et sans joint, facilitant la peinture ou l'étiquetage ultérieurs et améliorant l'esthétique du produit.

3. Les plastiques courants tels que l'ABS, le PC et le PP peuvent tous bénéficier de joints haute résistance grâce au soudage par ultrasons, permettant aux concepteurs de s'affranchir des contraintes des fixations traditionnelles et de réaliser des structures plus fines et plus intégrées, particulièrement adaptées aux supports de téléphone à charnières et télescopiques.